社会发展越来越智能化，芯片的需求越来越多，芯片制造的要求越来越高。芯片产业主要包括设计、制造、封测三个环节，分别由不同的公司企业完成。
2021年第三季度全球前十大芯片设计公司是高通（美）、英伟达（美）、博通（美）、联发科（台）、超威（美）等，前三家都是美国公司。第三季度营收排名第一是高通，营收额77.3亿美元。2021年全球前十芯片设计公司没有中国大陆公司，2019年的华为海思在前五，后因受美国制裁掉出前十。
2021年第三季度全球前十大芯片代工公司是台积电（台）、三星（韩）、联电（台）、格芯（美）、中芯（中）等，第三季度营收排名第一是台积电，营收额148.8亿美元，市占率53.1%。中国中芯国际排名第五，营收额14.1亿美元，约是台积电十分之一
2021年第三季度全球前十大芯片封测公司是日月光（台）、安靠（美）、长电（中）、矽品（台）、力成（台）等，第三季度营收排名第一是日月光，营收额21.4亿美元，市占率24.2%。中国长电科技排名第三，营收额12.5亿美元，约是日月光的58%。
特别声明：文章来源用户上传并发布，本站只提供信息存储服务，不拥有所有权，内容仅供参考。