缺芯早已成为汽车产业链的顽疾。一方面，自2020年疫情以来，半导体停工停产影响，导致车载芯片供应链受到冲击；另一方面，新四化时代来临，汽车对芯片需求的激增。

汽车芯片供需失衡，芯片代工动力不足

尽管2022年全球消费电子终端产品需求下降，但汽车芯片短缺问题仍然未得到缓解。实际上，通用汽车芯片短缺的问题并非个例，其他汽车厂商也存在同样的问题。回顾汽车芯片供应危机，应该是从2020年疫情这一黑天鹅事件突然发生开始。因疫情的发生，汽车的生产在2020年第二季度骤降，导致汽车芯片需求在2020年下半年暴跌。

而当2020年第三季度全球汽车生产复苏，汽车芯片需求大幅增长，叠加消费电子芯片需求暴增，对芯片供应造成了巨大的压力。可以说，这一轮是短暂的供需失衡引发的。然而，随着复苏的时间越来越长，特别是消费电子挤占了汽车芯片需求，进一步导致了汽车芯片的短缺情况。

除了市场的因素，汽车芯片供应过于集中也是其短缺的重要原因。据悉，汽车产业短缺的芯片主要是MCU微控制器。目前汽车控制模块大量使用MCU微控制器，主要供应商为瑞萨、英飞凌、NXP、ST、TI、Microchip这6家主流MCU制造商，且占据全球90%以上的车载MCU份额。

相比消费级芯片，车规级芯片具有生产要求高、利润低，产值仅占全行业产值的10%左右，话语权低。在消费类芯片需求增长、产能整体不足的情况下，芯片产商更愿意生产利润率高的消费类芯片。这也如上文所述，在纯粹市场需求前提下，消费电子芯片挤占汽车芯片需求的重要原因。

车规芯片仍较为紧张，IGBT或成最大掣肘

对于汽车芯片是否真的缓解的观点目前尚且存疑，根据近期主流车用芯片价格走向以及交期显示，汽车MCU、IGBT紧张程度比起过去更加严重了。

芯片交期普遍拉长，且全球主要芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨财报数据显示，今年汽车芯片供应虽有所缓解，但是仍然较为紧张，汽车芯片库存仍处于历史低位。另外，新能源汽车和智能汽车的加速渗透，正在加剧这种趋势。

首先在主流车用芯片价格走向以及交货期方面，业界消息显示，今年三季度海外主流厂商如意法半导体、瑞萨、恩智浦等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势，此外模拟器件交期或拉长至35~52周，模拟和电源产品交期则超过40周，分立器件交期仍整体处于高位。

值得注意的是，IGBT或逐渐超越车用MCU，成为影响汽车扩产的最大掣肘。今年上半年，英飞凌、安森美便传出消息称，IGBT订单已满且不再接单，而在近期，IGBT短缺局势更严峻，甚至有车企表示，能够生产多少辆车，主要取决于IGBT功率芯片有多少的供应量。目前，有的IGBT功率芯片的交付周期已经长达50周以上。

另外，结合汽车芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨今年一季度财报数据显示，目前各厂虽然都在超负荷扩产，且资本支出不断扩大，但就今年情况来看，公司车规芯片库存仍然较低，仍然有可能陷入缺芯风险，由此来看，缺芯局势或还将持续。

功率半导体有望成为突破口

车规级芯片主要包含控制类、功率类、存储类和通信类四大类型。业界认为，功率半导体将成为单车成本最高的部件，也是国内企业现阶段最有可能实现突破的汽车半导体领域。

功率半导体是汽车电动化的核心组件，辅助驾驶、自动驾驶功能并非一辆汽车的刚需，没有相应的芯片可以减配，但对新能源汽车尤其是纯电动车而言，功率半导体将决定车辆能否启动和行驶，需求稳定且急迫。

当前，全球纯电动汽车的半导体成本已达到704美元，相对于传统汽车的350美元增加了一倍，其中功率器件成本为387美元，占比达到55%。分析认为，至2025年，全球功率半导体市场规模有望达53亿美元，国内功率半导体市场规模将接近27亿美元，未来5年复合增长率近40%。

全球碳化硅产业格局呈现美欧日三足鼎立态势，碳化硅材料七成以上来自美国公司，欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，日本则在碳化硅模块和应用开发方面占据领先优势。中国目前已具备完整的碳化硅产业链，部分环节具有国际竞争力。