苹果3s怎么拆

包装上一直延续魅族简约时尚的风格。

在配件上说明书、保卡卡、MicroUSB数据线、及充电器，也谈不上什么特别只是充电器的颜值比较高倒是引导了我，5V 1.5A标准输出的充电器，由此可见魁蓝3S并不支持快充。

顶部500万前置摄像头、听筒、光线距离感应器一字排开。听筒采用下沉式设计，目测深度在1MM左右，因此这个位置比较容易堆积灰尘。

底部采用了mBack 键，集成指纹识别。触摸返回、单次按压HOME键、长按激活语音助手，一个实现多个功能，由底部向内划动实现程序的切换或一键清空，一段时间的使用下来，对这个键情有独钟，使用特别方便。

正面采用了2.5D的琉璃全贴合屏，1280x720的分辨可以说是5寸屏的手机最合适的，减轻了系统的压力，正常距离观看显示细腻。

魅蓝3S并没有采用无框设计，而是采用了窄边框设计，这种设计最大的优势在于更换浅色壁纸后黑边被控制在可以接受的范围内，反观无框设计白色版亮屏后都会出现感人的大黑边。屏幕周围有一圈聚碳酸酯进行银色烤漆，对屏进行了保护，同时起到很好的过渡作用，手指从后面包围到前屏时不会有突兀感，但是银色烤漆在长期口袋里的摩擦下多少会磨损，对此介意的建议直接上套保护安全一些。

右侧为电源键及音量调节键，不知是不是习惯问题，每次从桌面上拿起手机时都会无意识地按着电源键，手机本身熄屏时倒好，直接亮屏了，不过本身在激活状态下有点烦，直接锁屏了，建议上移一些位置。

左侧是SIM卡槽。

和多数全网通手机一样，SIM卡槽也是采用的三选2的设计，支持2张SIM卡或者1张SIM卡+一张TF卡扩容。

背面依然采用3段式设计，顶部及底部为塑料，进行金属烤漆方便手机天线的信号接收，不过于中间的金属相比多少会有些色差。

后置1300万摄像头，及双色温闪光灯，顶部为3.5音频输出。

出片色彩感觉比较出色，并没有明显的颗粒感，可见魅蓝3S在摄像头的校调及优化上下了不少的功夫。

侧面孤形设计，四个边角的孤度也是作得相当到位。

因此拿捏时与手的贴合度相当不错，并没有搁手的感觉，而底部的扬声器采用了侧出式，同时进行了优化，因此外放时相比中兴 Blade A2有所提升，不过低音部分下潜不足，外放声音立体感差一些的问题还是存在，只是没有严重到需要用音效插件来切掉高频提升低频，这么严重而已。听声音还是建议用耳机，会好很多。

最后说说指纹键，没有中兴 Blade A2反应这么快，比IPHONE慢一些，反应时间也是可以接受。压力适中，不过用回弹时偶尔会出现异响。

简单的开箱图赏就分享到这里，下一期魅蓝3S拆机更精彩。

拆机前需要退出SIM卡槽，并退出底部的2枚螺，有条件的建议把螺丝安装到吸板上防止丢失，没条件的找个磁铁吸上。

底部都是卡扣连接，开盖比较顺利。

可以看到魅蓝后盖采用3段式设计主要原因在于保证天线的信号，天线粘在后盖上，采用金属触点连接，看到这个设计我也是醉了，N年前用在平板上的设计。这种做法比起用多段式金属中框做天线溢出，更利于成本的控制。

将金属中段内嵌到聚碳酸酯的盖板中，形成一个完整的后盖，现在越来越多的手机采用这种设计，这种做法的主要好处在于：和金属和两端的结合更为紧密，拼缝更小一体感更强。另外聚碳酸酯材料，抗摔强度更好。一体化后盖拆卸方便，为今后换电池行了方便，另外便于成本的控制。但是不足也是很明显的，虽然采用了金属烤漆让色彩尽量一致，但由于聚碳酸酯于金属的材质的不同，还是一眼就可以看出区别，最大的影响就是观感。

好吧在599这个价位，还可以看到高端机型才使用的接口金属盖板加固，而且内部用黑色的胶增加接口的密封性防止氧化，不得不赞一个。不过除了电池采用BTB接口，更重要的屏连接线和子电路板排线，却使用低成本的ZIF接口着实有些尴尬。

咋看之下底部的电路板有些宽，而原件并不多，这主要是为了增加音腔考虑，把空间让给音腔。可以看到可个底部的盖板都是音腔部分，用以保证外放时的音质音量。

采用了三磁路喇叭，以获得更好的音质，同时采用侧出式，避免了手机平板时声音遮挡的尴尬。

和魅蓝3不同的是魅蓝3S底部这颗粒Mback键的接口发生了变化，将之前的ZIF接口换成了更好的BTB接口这一点值得肯定。

魅蓝3S在MBack键上内置了指纹模块，同时为了保证按键时的稳定性设计了黑色的支架。

MBack做了金属边突出的高度，主要是给按键定位同时起到一定的防尘作用。

不过在玻璃的背面并没有看到衬有海绵，估计是为了MBack回弹时的手感考虑，不过这样一来多少增加了灰尘进入的机率。

MBack的支架与边沿还是有很大的空隙，不能做到完全的隔离，因此增加了长期使用中少量的灰尘落入到子电路板的可能。

另外在观察时看到这个金属防滚滑架特别厚，比较利于手机的散热。

顶部的听筒部分设计有防尘罩，可以看到已经有细小的颗粒被隔离在防尘罩上。

采用了3000MAH的电池，比起魅蓝3的2870MAH有一定的提升，一定程序上延长了续航时间。

魅蓝3S[优]点：

① 做工上中规中矩，主板采用多枚螺丝固定，增加结构强度，同时在重要的接口上设计有金属盖板，增加接口的稳定性，没有盖板的位置也有胶布进行了加固，重要的芯片统统加盖了金属罩减少信号的干扰增加稳定性。

② 配备2.5D的720P的全贴合屏，增加了颜值。独特的mBack 键设计，一键实现多个功能，大大方便了日常的使用。同时集成指纹识别功能同，比起从手机背后的指纹识别，正面更合适操作，使用更加顺手。

③ 性能方面，采用了联发科MT6750八核主控，采用台积电28nm制程，采用4核A53@1.5GHz+4核A53@1.0GHz,GPU部分配备350MHz的Mali-T860MP2图形芯片。配备的是三星的EMCP颗粒，2G DDR3 RAM+16G EMMC在读写速度上得得保证。

④ 支持全网通，双卡双待或者单卡扩容，可选择的灵活度比较大。

⑤ 对音频电路进行优化，采用高品质的喇叭，更大的音腔设计，声音侧出式设计，一系列的设计，保证了外放时声音的品质，虽然没有HIFI级手机的出色，但也是中规中矩，优于同方案同价位的机型。

⑥ 电池采用3000MAH相比魅蓝3有所提升进，同时摄像头的优化有所提升，出片质量明显优于魅蓝3。

⑦ 金属后盖提升了档次，提升了握持时的舒适度。

魅蓝3S[不]足：

① 电源键盘的设计位置偏低，正常把手机从桌面上拿起时，通常会按到电源开而锁屏。

② MBack键虽然手感出色，键程适中，相比魅蓝3搓键的情况有所好转，但是键的跨度过大，偶尔会有出现异响，好在机率不高，只有在用指甲连击时才偶有发生。

③ 我要说的是魅蓝3与魅蓝3S除了增加指纹识别之外没有本质上的区别，除了把MBack的ZIF接口换成了BTB接口，下面嵌入了一个银边，后盖换成了金属之外，整个电路板无论是在设计还是用料上与魅蓝3完全相同，就连螺丝位都一致。因此魅蓝3的信号不给力的缺陷也被继承到了3S上。

Sanghua[点]评：

魅蓝3S标准版，支持全网通双卡双待、配备2.5D的720P的全贴合屏，同时支持指纹识别，在做工上也是中规中矩，在性能上虽然只是2G 16G的配置，但只要是不跑大型3D游戏为主，基本都可以应付，同时外放的音质相比同类产品也有所改善。结合其699的价格还是相对亲民的。

但是作为一个魅族的老用户，让我比较痛心的是，魅族作为一个以产品大于商业为理念认真做产品的品牌，却出现将魅蓝3增加指纹识别，并提升金属后盖就打上3S标示的这种做法。回想当年还是MP3的时代，我花一个月的工资买魅族的E2，出现电池壳的不牢固的问题，免费更换，后来E2又将电池仓从7号电池升极到5号电池，再后来出现了彩壳的E2。这一次次的升级都没见把E2标成E2S，为魅族的这一次次的升级而喝彩。而后来的E3可以说是从骨子里发生了革命性的变化，全新的主控。反观现在换汤不换药的3S，信号的问题也被完整的继承，作为一个魅族的老用户让我痛心。希望魅族继续发扬，对每个细节都将倾注我们不变的追求，不断开拓创新的精神传承当年的精彩。

以上只是个人的一些粗浅的看法，仅代表个人观点，欢迎大家交流探讨！

欢迎关注我的新浪微博 @sanghua拆机